“아날로그 혼합 신호 및 고전압 공정 칩이 엑스-팹의 주력 분야입니다. 자동차와 전력 관리 분야에 많이 사용되는 칩이지만 우리처럼 특화된 공정을 잘 구현한 파운드리업체는 드문 상황입니다. 고객들이 원하는 반도체 디자인을 쉽게 구현할 수 있도록 적극 지원하겠습니다.”
세계 12위 반도체 파운드리업체인 엑스-팹(XFab)의 토마스 하퉁 세일즈&마케팅 담당 부사장은 5일 엑스-팹 서울사무소가 서울 논현동 임페리얼팰리스호텔에서 개최한 기술세미나에서 강연한 후 가진 인터뷰에서 이 같이 말했다.
하퉁 부사장은 “엑스-팹은 아날로그와 디지털 칩 기술을 모두 포괄할 수 있고 다른 업체에는 없는 1.0㎛·650V 등의 공정을 구현하는 노하우를 갖췄다”며 “언어적·지역적 장벽을 극복할 수 있는 지원 시스템을 구축하고 있어 한국 고객사를 지원하는 데 어려움이 없다”고 자신했다.
엑스-팹은 1992년 설립된 독일의 파운드리업체로 자동차용 칩이 전체 매출 중 35%를 차지한다. 지난해 3억1200만달러의 매출을 기록해 전 세계 파운드리 시장의 1.4%를 차지했다. 현재 독일·미국·영국·말레이시아에 5개 팹을 보유하고 있으며 전 세계에 약 2600명의 직원을 보유하고 있다.
엑스-팹은 주로 아날로그 칩 파운드리에 초점을 맞춰 오다 최근 말레이시아의 퍼스트실리콘을 인수한 후 디지털 분야로 사업 확대를 꾀하고 있다. 1998년 텍사스인스트루먼츠(TI)의 팹 1개를 인수해 1.0∼0.6㎛ 공정 기술을 확보했고, 2002년엔 자일링스의 영국 8인치 웨이퍼 생산 팹을 인수해 0.35㎛ 공정을 확보했다. 퍼스트실리콘을 인수함으로써 연간 생산 물량이 2배 이상인 월 1만장을 넘어섰고 0.25∼0.18㎛ 공정을 확보했으며 아·태 시장에 진출하게 됐다. 올해 예상 매출액은 4억달러다.
이 회사는 아·태 시장 공략의 일환으로 지난 2월 한국사무소를 설립했다. 국내 고객사에는 유명 팹리스업체 17개사가 포함된다.
정소영기자@전자신문, syjung@