관련 통계자료 다운로드 연도별 전세계 300㎜ 팹 신설 동향
내년에 메모리를 중심으로 최소 18개의 300㎜(12인치) 반도체 팹이 늘어나고 시스템반도체 중심으로 150㎜(6인치) 등 구형 팹 20여개가 줄어들 전망이다. 이에따라 메모리 반도체는 300㎜ 팹으로 사실상 전환되고 시스템반도체는 200㎜ 팹 중심으로 재편될 전망이다.
300㎜ 팹은 지난 98년부터 건설되기 시작해 2004년 이후 매년 평균 10개 안팎으로 신설됐다.
18일 주요 반도체시장조사기관과 관련업계 자료를 분석한 결과, 삼성전자·하이닉스·IM플래시(인텔·마이크론 합작사)·도시바·렉스칩일렉트로닉스(엘피다·파워칩세미컨덕터 합작사)·프로모스 등 메모리 반도체 업체들은 적어도 1개 이상의 신규 300㎜ 팹을 내년부터 가동할 예정이다.
이와함께 인텔·AMD 등 CPU 업체들이 중국 등지에 가동할 예정이어서 내년에는 300㎜ 팹이 총 18개 이상 늘어날 전망이다.
외국계 반도체 중고장비 컨설팅업체 고위관계자는 “올해와 내년 중에 폐쇄 또는 300㎜로 업그레이드 되는 200㎜ 이하 팹은 현재 확정된 곳만 15개, 검토가 진행되고 있는 곳도 10개가 넘는다”며 “메모리·시스템반도체(비메모리) 팹을 모두 포함해 내년 구축되는 팹의 80%이상은 300㎜ 팹이 될 것”이라고 예상했다.
반면, 인텔과 AMD를 제외한 시스템 반도체(비메모리) 업계는 내년에 경쟁력이 다한 150㎜ 팹 등 구형팹을 대거 정리한다는 방침이어서 300㎜로 전환되는 것 까지 포함하면 총 20여개의 구형팹이 사라질 전망이다. 이에따라 내년에 메모리 반도체는 200㎜ 팹이 역사의 뒤안길로 사라지고 대부분 300㎜ 팹에서 생산이 이루어질 것으로 보인다. 반면 시스템반도체는 150 ㎜팹이 사라지고 일부 300㎜ 팹이 있기는 하나 200㎜ 팹이 주력 공정으로 자리잡을 예정이다.
심규호기자@전자신문, khsim@