실리콘화일(대표 신백규 www.siliconfile.com)은 이미지 시그널 프로세서(ISP)가 결합된 1/4인치 300만화소 CMOS 이미지센서(CIS)<사진>를 개발했다고 7일 발표했다.
이 제품은 실리콘화일의 독자적 CIS 소자와 설계기술을 바탕으로 동부하이텍 센서 개발팀의 공정기술이 합쳐져 개발됐다.
마이크론·삼성전자·옴니비젼 등 주요 CIS 업체들은 0.09㎛ 이하의 공정으로 화소크기 1.75㎛ 칩을 개발하고 있지만 이 제품은 0.13㎛ 공정으로 화소 크기 1.75㎛으로 제작됐으며 특히 작은 화소에서 발생하는 감도저하 현상이 대폭 개선됐다.
신백규 사장은 “상대적으로 저가의 공정 기술을 활용해 향후 휴대폰 카메라의 주력 제품이 될 신개념 CIS 칩을 개발했다는 데 의의가 있다”며 “이번에 개발한 기술로 3분기 안에 1/3인치 500만화소 CIS의 개발을 완료하고 4분기에 1/4인치 300만화소 CIS를 양산할 계획”이라고 말했다.
휴대폰용 카메라용 칩 주력 제품은 현재 1/4인치 130만화소 제품에서 1/4인치 200만화소 제품으로 바뀌고 있으며 앞으로 1/4인치 300만화소 제품이 될 것으로 전망된다. 이 회사는 고부가가치 제품인 300만화소와 500만화소 CIS로 약 1268억원의 수입대체 효과를 예상하고 있다.
실리콘화일은 2002년 설립돼 2005년 중국의 200만화소급 CIS 시장에서 점유율 60%를 달성했고, 올해는 비일본 기업 최초로 일본의 200만화소급 CIS 시장에 진출했다. 이 회사는 2005년 130억원, 2006년 240억원의 매출을 거뒀고 올해는 650억원의 매출을 기대하고 있다.
정소영기자@전자신문, syjung@