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하반기 보드온칩(BOC:Board On Chip) 패키징 시장이 반도체 패키지 분야 최대 격전장으로 부상하고 있다.
심텍이 독주해온 이 시장에 삼성전기, 대덕전자, 삼성테크윈, LG전자 등이 생산능력을 확대하고 영업을 크게 강화하면서 시장 진입 속도를 높이고 있기 때문이다. 이미 반도체 패키징 분야에서 세계 선두권 업체로 부상한 삼성전기의 경우 매출확대와 리스크 분산 차원에서, 대덕전자와 삼성테크윈은 반도체 기판 사업 진출의 교두보로 BOC 사업에 승부수를 던질 수밖에 없는 입장이다.
삼성전기는 외주 생산능력를 확대해 BOC 시장에 적극 대응키로 했다. 이 회사는 현재 자체내 BOC 생산능력은 그대로 두되 외부 생산을 올해 연말까지 20% 가량 확대하고 삼성전자를 대상으로 영업을 확대할 계획이다. 외주 생산을 통해 가격 경쟁력을 확보하고 BOC 시장 점유율도 확대키로 했다. 삼성전기의 BOC 매출액은 연초 월 130억원대에서 150억원 규모로 늘어나는 추세다. 삼성전기는 최근 심텍을 대상으로 자사의 BOC 특허를 침해하지 말라는 특허 침해 경고장을 보내는 등 견제를 본격화하고 있다.
지난해부터 BOC 시장에 참여한 대덕전자도 올해 하반기부터 매출이 큰 폭으로 확대되면서 새 강자로 부상하고 있다. 대덕전자는 올 상반기 40억원 대에 그쳤던 월별 매출이 지난달 60억원 대에 육박했다. 수율 문제도 크게 개선됐으며 하이닉스와의 협력도 강화되고 있다. 이 회사는 3분기에 후공정 처리 능력을 확대하는 등 수요 증가에 따른 생산 능력도 증설해 나갈 계획이다.
지난 3월까지 BOC 부문에 대규모 투자를 감행한 삼성테크윈은 올 1분기에 BOC 매출이 50억원에 그쳤으나 2분기에는 130억원 수준으로 크게 증가했다. 이 회사는 수율이 안정되고 삼성전자 등 고객 주문이 늘어나는 데 따라 향후 매출이 점차 확대될 것으로 예상하고 있다.
LG전자는 LS전선이 진행해온 BOC사업을 인수 받다보니 경쟁사에 비해 시장 진입에 늦었으나 연내 제품 신뢰성 확보, 고객 승인 등을 통해 내년부터는 BOC사업을 본격화하겠다는 계획이다. 이 회사는 내년에 월 20억원 정도의 BOC 매출을 기대하고 있다.
교보증권의 김형식 책임연구원은 “하이닉스 등이 D램 라인을 플래시 메모리나 비메모리 분야로 전환, 하반기 BOC 수요는 상반기처럼 큰 폭의 증가세를 보이지 못할 것”이라며 “반면 삼성전기와 삼성테크윈이 삼성전자를 대상으로 BOC 매출을 확대하는 추세여서 업체간의 경쟁은 더욱 치열해질 전망”이라고 밝혔다.
DDR2 D램의 패키징용으로 주로 사용되는 BOC 기판은 지난해 45억개에서 올해는 68억개, 내년에는 85억개로 수량 기준으로 연 37.4%의 고성장이 예상된다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@