지난 8월 1일 KBS의 전국 서비스를 필두로 이달엔 MBC가, 하반기엔 지역 민방들이 지상파 DMB 서비스에 나섰거나 나설 예정이다. 이에 따라 텔레칩스·씨앤에스테크놀로지·아이앤씨테크놀로지·넥실리온 등 DMB용 칩 업체들도 차기 제품 개발에 박차를 가하는 등 분주한 모습을 보이고 있다.
텔레칩스(대표 서민호 www.telechips.com)는 올해 상반기 자사의 DMB 베이스밴드칩과 에프씨아이(대표 윤광준)의 RF칩을 통합한 SIP 제품(모델명:TCC3110)을 선보였다. 지난 해 하반기에는 DMB 베이스밴드와 DMB 멀티미디어 칩을 통합한 MCP 제품(TCC7830)을 선보였고, 상반기에는 DMB용 멀티미디어 칩(TCC7800)을 출시했다. 2005년 4월엔 DMB용 베이스밴드 칩(TCC3100)을 선보였다. 텔레칩스는 휴대이동방송 국내 시장 뿐만 아니라 유럽의 DVB-H, 일본의 원세그(One-Seg), 디지털TV 표준인 DVB-T 등 다른 표준을 채택하고 있는 시장도 공략하고 있다. DVB-H용 칩은 이미 LG전자 휴대폰에 적용돼 이탈리아의 보다폰 등에 공급되고 있다.
씨앤에스테크놀로지(대표 서승모 www.cnstec.com)는 현재 DMB 전용 칩으로 ‘넵튠(NEPTUNE)’과 ‘트라이톤(TRITON)’을 보유하고 있다. 넵튠은 2005년 2월, 트라이톤은 지난 해 6월 출시됐다. 이들 제품은 현재 휴대폰을 비롯해 차량용 내비게이션·PDA·MP3플레이어 등에 탑재되고 있다. 이 회사는 최근의 시장 환경이 3G 시대로 급속히 변화하는 추세에 발맞춰 축적된 영상기술을 기반으로 방송과 통신 융합형 멀티미디어 칩인 ‘트라이톤 C(TRITON-C)’를 개발 중이다.
최용성 팀장은 “트라이톤 C의 개발을 4분기 안에 완료할 계획”이라며 “이 칩은 휴대이동방송과 영상전화(VoIP 포함) 등이 연동되는 휴대폰을 지원하게 됨으로써 방송과 통신을 결합하는 3G 휴대폰의 핵심 역할을 수행할 것”으로 전망했다.
아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 www.inctech.co.kr)는 지난 달 RF칩과 베이스밴드칩을 하나로 통합한 초소형 DMB 원칩(모델명:T3300)을 개발했다. 이 칩은 기존 제품에 비해 소비전력이 줄었고 면적도 70% 감소했다. 이 칩은 국내 주파수 대역과 유럽·중국 등 해외 주파수 대역의 신호를 모두 감지할 수 있어 국내와 해외에서 DMB와 DAB 수신을 가능하게 한다. 또 퀄컴의 최신 MSM 모뎀과 호환되며 별도의 비디오 디코더 칩 없이 지상파 DMB를 시청할 수 있게 한다.
아이앤씨는 그 동안 상보성금속산화막반도체(CMOS) RF 설계 기술을 기반으로 지상파 DMB용 RF칩(StarRFT200·StarRFT400·StarRFT500)과 베이스밴드칩(StarDMB1120)을 양산해 왔다. 앞으로 멀티 스탠더드(T-DMB, DVB-H/T, ISDB-T) 기반의 휴대이동방송용 칩도 출시할 예정이다.
조계옥 연구소장은 “전 세계적으로 소수의 팹리스 기업만이 RF칩과 베이스밴드칩을 통합한 원칩을 양산해 왔다”며 “우리가 내놓은 초소형 원칩은 순수 국내 기술 표준인 지상파 DMB를 전 세계에 보급하는 데 기여할 것”으로 전망했다.
넥실리온(대표 배성옥 www.nexilion.com)은 지난해 3월 T-DMB 베이스밴드 및 A/V 디코더 통합 칩(NX3300), 지난 1월 T-DMB 베이스밴드 겸 DAB 칩(NX3100), 지난 5월 ISDB-T 원세그 A/V 디코더 칩(NX3201) 등을 양산하기 시작했다. 올 12월에는 T-DMB 완전 통합칩(NX3500)의 샘플을 내놓을 예정이다. 또 내년 6월에는 T-DMB와 DVB-H 베이스밴드 및 A/V 디코더를 듀얼 모드로 지원하는 통합칩의 샘플을 선보일 계획이다.
한편 지상파 DMB는 단말기가 연내 1000만대 가까이 보급될 것으로 전망되고 있다.
정소영기자@전자신문, syjung@