[시장은 지금](9)솔더볼

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　솔더볼은 반도체 패키징시 칩과 기판을 연결해 전기신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 휴대폰·노트북·TV 등 전자기기의 소형화 또는 슬림화 추세에 힘입어 꾸준히 수요가 늘고 있다. 최근 들어 반도체 패키징 방식이 볼그리드어레이(BGA)·칩스케일패키지(CSP)·플립칩 등으로 변화하면서 기존의 리드프레임을 빠르게 대체하고 있다.

　◇시장현황=지난해 약 1500억원으로 추산되고 있는 세계 솔더볼 시장은 반도체 패키징 수요의 증가로 인해 올해도 약 30% 이상의 성장이 전망된다.

　글로벌 솔더볼 시장에서는 일본 센주메탈과 미국 알파메탈의 양강구도 속에 국내 업체인 덕산하이메탈의 성장으로 ‘신(新) 3강’ 구도가 전개되고 있다. 국내 시장은 1위 업체인 덕산하이메탈을 비롯해 엠케이전자, 그리고 최근 PDP재료 업체인 휘닉스피디이가 양산채비를 마치고 출사표를 던짐으로써 토종 3개 업체와 센주메탈·알파메탈·에큐러스 등 해외업체가 맞서는 6자 경쟁 양상을 띠고 있다.

　◇소형화=전자부품의 경박단소와 패키지의 고집적화로 솔더볼의 크기에도 소형화 바람이 일고 있다. 그동안 0.760㎜ 크기가 주력이었으나 최근에는 0.450㎜ 크기가 그 자리를 대신하고 있으며 0.300㎜의 사용량도 점차 늘고 있다.

　솔더볼은 매년 5∼10%의 단가인하가 이뤄졌지만 크기가 작아질수록 단가가 높아지는 솔더볼의 특성으로 관련 업체들의 소구경 제품 개발은 곧 매출과 생산성 증가로 이어지고 있다. 기존 0.7㎜대 제품 대비 0.3㎜의 단가는 약 1.5배에 달하는 것으로 파악되고 있다.

　덕산하이메탈은 올해 기존 주력제품인 0.4㎜대 솔더볼과 더불어 최근 수요가 늘고 있는 0.3㎜대 소형제품의 공급확대로 전년 대비 약 30% 이상의 매출 신장을 기대하고 있다. 엠케이전자는 현재 주력제품인 0.3㎜대에 이어 내년부터는 0.15㎜대 마이크로 제품까지 내놓을 계획이다.

　◇해외시장 공세=덕산하이메탈은 오는 2010년 솔더볼 시장 세계 1위 등극을 겨냥해 해외시장 공략에 박차를 가하고 있다. 이미 품질과 기술력, 국내 시장에서의 성과 등 측면에서 시장 선두권인 센주메탈, 알파메탈과 대등해진만큼 해외 시장에서 점유율 확대를 통한 성장에 자신감을 내비치고 있다. 이와 관련해 지난 5월 벨기에 금속소재 전문 다국적 기업인 유미코아와 투자유치를 포함한 판매대행 계약을 맺고 동남아·대만은 물론이고 유럽·미국 등 전세계 패키징 업계를 대상으로 솔더볼 수출을 확대할 계획이다.

　엠케이전자도 지난 4월 국내 업체로는 처음으로 미국 텍사스인스트루먼트(TI)와 계약을 맺고 상반기에만 86억개를 공급한데 이어 하반기까지 총 400억개의 납품 실적을 거둘 것으로 보고 있다.　한편 지난해 7월 유해물질사용제한지침(RoHS) 발효 이후 솔더볼 업계를 달궜던 무연(Lead free) 솔더볼은 패키징 업계의 80∼100%가 무연 전환에 나서 완전한 시장정착이 이뤄졌다는 평이다.

　 최성현 덕산하이메탈 부장은 “이제 솔더볼 시장은 마이크로 소형화에 대한 대응전략, 품질경쟁에 기초한 시장 점유율 확대, 해외시장 공략 등에서 업체간 우열과 생존이 판가름날 것”이라고 강조했다.

　이정환기자@전자신문, victolee@