동부하이텍 반도체부문(대표 오영환 www.dongbuhitek.com)은 21일 미국 앤커세미컨덕터(Anchor Semiconductor)로부터 90·130나노(㎚)급 반도체 생산에 적용할 수 있는 제조공정 최적화(DFM:Design for Manufacturing) 솔루션을 도입했다고 밝혔다.
이번에 도입한 DFM 솔루션은 팹리스 반도체 업체들이 설계한 반도체 회로가 90나노 이상의 초미세 공정에서 생산될 때 발생하는 회로 간섭 현상 등의 문제로 다르게 패턴화되는 오류를 미리 예측해 조기에 수정하는 툴이다.
동부하이텍은 복잡한 반도체 설계회로를 웨이퍼 위에 정확히 패턴화하기 위해 이 솔루션을 도입했다. 이 솔루션을 이용하면 반도체 제조공정의 오류가 최소화돼 약 1년 이상 걸리는 공정기술 개발 기간을 최대 6개월 이상 단축시킬 수 있을 것으로 회사측은 기대하고 있다. 또 사진평판(Photo Lithography)에서 해상도를 높여 생산수율을 향상시킴으로써 고객사에 고품질 제품을 빨리 공급할 수 있을 것으로 전망된다.
김기호 동부하이텍 공정개발팀 상무는 “이 솔루션을 현재 130나노급 반도체 양산과 110·90나노급 반도체의 공정 개발 등에 적용했으며 팹 제조 공정의 최적화 과정을 거쳐 내년부터 본격 사용할 예정”이라며 “60·45나노급에도 적용할 수 있는 솔루션”이라고 말했다.
정소영기자@전자신문, syjung@