하이닉스반도체(대표 김종갑)는 두산전자BG·아페리오 등과 협력해 일본기업에 의존하던 메모리반도체 보드 온 칩(BoC) 패키지용 소재를 국산으로 대체하는데 성공, 획기적인 원가절감을 이뤄냈다고 27일 밝혔다.
하이닉스가 국산으로 대체한 소재는 BoC 기판용 동박적층판(CCL)으로 △두산전자BG는 BoC 회로기판 소재의 국산화를 △아페리오는 신규 공정에 맞는 BoC 회로 기판 개발을 △하이닉스반도체는 공정개발을 각각 담당했다.
그동안 전량 일본 제품에 의존해 오던 BoC 기판용 원자재를 국산화함으로써 패키지용 기판 원자재 시장의 막대한 수입 대체 효과를 거두게 될 것으로 예상된다.
패키지용 동박적층판은 반도체 패키지 공정에 사용되는 회로 기판의 첨단 소재로 전 세계 시장의 90%를 일본의 미쓰비시와 히타치 두 업체가 독점 공급해 오고 있다.
이번 공동 개발은 대기업과 중소기업 간의 상호 협력을 통해 이뤄낸 상생 성공 사례라는 점에서, 업계의 관심이 모아지고 있다. 국내 1위의 동박적층판(CCL) 공급업체인 두산전자BG는 이번에 반도체 패키징용 동박적층판(CCL)를 개발·공급함에 따라 첨단 고부가가치 제품군을 추가로 확보했다.
하이닉스반도체는 생산 효율을 극대화 할 수 있는 공정시스템을 확고히함과 동시에 핵심 원자재 국산화를 통해 원가 경쟁력을 갖추게 되었을 뿐 아니라 국내에서 안정적인 자재 수급을 받을 수 있는 토대를 마련했다.
패키지용 PCB 전문기업인 아페리오(대덕전자 자회사)는 심혈을 기울여 온 반도체 회로기판 시장에서 국산 원자재 사용으로 수익률을 올리고, 안정적인 공급처 확보를 통해 메모리용 반도체 기판뿐 아니라 로직용 반도체 기판 생산에도 탄력을 받을 것으로 기대하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
