전자여권 400만장(321억원) 발급 규모인 외교통상부 전자여권 ‘e커버’ 사업이 결국 외산 업체들의 수주경쟁으로 치러지게 됐다.
30일 업계에 따르면 한국조폐공사는 삼성SDS·LG CNS·SK C&C·현대정보기술 등 정보 기술(IT) 서비스업체가 제안한 외산 칩 및 칩운영소프트웨어(COS) 등을 대상으로 내달 중순 내구성·기능 등의 벤치마크테스트(BMT)를 진행할 예정이다.
이들 업체는 인피니온·NXP 등 외산 IC칩과 티코스(TCOS)·젬알토·제이콥·엠티코스(MTCOS) 등 외산 COS, 그리고 스마트랙·SPS·소키맷 등의 외산 인레이(Inlay)를 각각 제안, ‘대한민국 전자여권 속’은 외산으로 빼곡히 채워지게 됐다.
특히 321억원 규모의 e 커버 사업에서 국내 업체의 몫은 20%에 불과하다. 때문에 전자여권 특수는 물론 기회비용을 고스란히 외산업체들이 차지하게 됐다.
이에 따라 주 사업자인 IT 서비스 업체는 협력업체인 외산 업체에 주도권을 넘긴 채 사업에 참여하게 됐다. 이 사업은 또 기술 대 가격 평가 점수를 8대 2로 진행, 가격경쟁에서 승부가 날 것으로 보인다. 특히 이번 가격 경쟁에선 외산이 아닌 국내 업체가 짊어질 것으로 예측된다.
정부는 복수 제품 선정 방식을 적용, 인피니온·NXP의 2개 칩과 티코스는 디폴트로 채택된다. 티코스가 인피니온 칩에만 맞게 설계됐기 때문이다. 나머지 COS와 인레이 수주를 놓고 외산 솔루션들이 경쟁구도를 그릴 전망이다.
한국조폐공사 한 관계자는 “기업이 제출한 250장의 전자여권 내구성 시험을 위해 전기전자연구원에 BMT를 의뢰했고 기능 시험을 위한 BMT도 외교부와 협의중”이라면서 “내달 중순 2주간의 BMT 기간을 거쳐 월말 사업자를 선정할 것”이라고 말했다.
안수민기자@전자신문, smahn@
