관련 통계자료 다운로드 국내시장 전망
CMOS 이미지 센서(CIS) 시장은 비약적 성장을 거듭하고 있다. 덩달아 국내 업계의 CIS 생산도 2005년 전년 대비 30% 증가한 1650억원, 올해 전년 대비 26% 이상 증가한 2700억원에 이를 것으로 보인다. 2003년 이후 카메라폰 수요가 급증하면서 CIS의 판매량이 폭발적으로 증가하고 있다.
카메라폰에 CIS가 내장된 비율이 2005년 55%에서 올해 74%에 이르고 2010년엔 85%에 이를 것으로 전망된다. CIS를 포함해 지난해 전체 이미지센서 세계 시장 규모는 약 66억달러였고, 올해는 12% 성장한 74억달러에 이를 것으로 예상된다. 제품 수량 기준으로는 지난해 6억8000만개가 출하됐고 올해는 9억2000만개에 이를 전망이다.
◇업계 난립, 재편 시작=CIS 시장은 가파르게 성장하고 있지만 전세계적으로 40개 이상의 업체가 난립, 판매가격 하락으로 순익을 내는 업체는 일부에 불과한 실정이다. 이 시장은 ST마이크로일렉트로닉스, 옴니비젼, 마이크론이 전체 시장의 50% 가까이 점유하고 있다. 국내업체들도 약진하고 있다.
삼성전자는 CIS 분야 후발주자지만 미세공정과 구리공정을 빨리 채택해 130만화소 이상 CIS 시장에서 두각을 나타내며 2005년엔 CIS 매출 순위 세계 9위에 올라섰다. 매그나칩반도체는 지난해 2월 130만화소급 CIS를 개발한 이래 꾸준히 화소크기를 줄인 CIS 개발에 힘쓰고 있다.
나스닥 등록기업인 픽셀플러스(대표 이서규)는 2004년 국내 최초로 130만화소 카메라폰에 CIS를 탑재했다. 실리콘화일(대표 신백규)은 휴대폰용 이미지센서 생산량 기준으로 세계 5위를 달리고 있다고 밝혔다. 올해 월 1000만개 이상 판매해 연내 총 1억개 이상을 판매한다는 계획이다.
시장조사 업체들은 세계 CIS 시장이 향후 상위업체 3개와 5∼6개 정도의 틈새시장 특화 업체로 재편될 것으로 전망하고 있다.
◇미세공정 기술 경쟁=세계 주요 CIS 제조업체들 간에 미세공정화를 위한 기술경쟁이 뜨겁다. 이로인해 픽셀 크기가 줄어들면서 포토다이오드의 면적이 감소해 감도와 신호대 잡음비가 저하되는 문제점이 드러났다. 이에 따라 1개 픽셀 당 유효 트랜지스터 개수를 줄여 포토다이오드의 면적을 최대로 늘이는 셰어드 픽셀(Shared Pixel) 구조가 CIS에 속속 도입되고 있다. 삼성전자 등 일부 업체는 90㎚ 공정을 이용해 800만화소 이상을 제공하는 CIS를 2006년 개발하기도 했다.
또 0.18㎛ 이하 미세공정이 적용되면서 기존의 알루미늄 공정 대신 구리 공정이 적용되는 추세다. 구리가 알루미늄에 비해 전기전도도가 높아 금속선폭과 두께를 줄일 수 있고 이는 포토다이오드 상부의 절연막 두께를 줄여 감도 향상에 기여한다. 그러나 구리공정을 쓸 때는 감도를 떨어뜨릴 수 있는 실리콘 질화막 제거 공정이 별도로 추가되어야 하는 것이 단점이다.
정소영기자@전자신문, syjung@