관련 통계자료 다운로드 국내 PCB 기판 생산액
‘서브스트레이트(Substrate)’라고 불리는 반도체용 기판은 모든 반도체에 하나씩 사용되는 보조기판이다. 반도체와 주 기판을 연결하는 임무를 수행한다. 반도체만큼은 아니지만 적게는 수백억원에서 많게는 수천억원의 투자를 요구하는 데다가 기술 장벽이 높아 최근까지도 소수 정예의 기업들이 시장에 참여, 높은 수익을 올려왔다. 그러나 지난 2000년대 대만기업들의 시장 진입, 과잉 투자 등으로 지난 상반기 공급과잉이 발생하는 등 점차 경쟁이 격화되는 추세다.
◇3강 3중 체제=국내에서 반도체용 기판사업을 진행하는 기업은 6개사다. 이 가운데 삼성전기는 반도체용 기판 세계 시장 점유율이 20%로 세계 1위 업체이며, 심텍은 반도체용 기판 가운데 메모리용으로 사용되는 보드온칩(BOC:Board On Chip)에서 시장 점유율 1위를 기록중이다. LG전자는 플라스틱BGA, CSP(칩스케일패키지) 등을 주로 판매해왔다.
중견 PCB 기업들도 반도체용 기판 사업에 2000년대 중반부터 뛰어들었다. 대덕전자가 반도체 기판 생산을 담당할 자회사인 아페리오를 설립하고 지난 2005년부터 생산에 들어갔으며 코리아써키트도 지난해부터 생산을 시작했다. 대덕전자는 BOC를 중심으로 매출이 빠르게 늘고 있으며 코리아써키트는 PBGA와 일부 CSP를 생산중이다. 삼성테크윈도 지난해 대대적인 투자를 집행하고 올해부터 BOC 부문의 매출이 본격화되고 있다.
삼성전기가 올해 반도체용 기판 매출에서 7500억원을 달성할 것으로 전망되며, 심텍은 메모리 모듈부문을 뺀 반도체용 기판 매출은 1900억원의 매출이 예상된다. LG전자와 대덕전자, 삼성테크윈, 코리아써키트는 반도체용 기판 부문에서 각각 1000억원, 850억원, 600억원, 150억 원의 매출을 기록할 것으로 전망된다.
◇경쟁 시대 돌입=반도체용 기판은 지난해 하반기부터 공급과잉 국면으로 접어들었다. 또한 이를 구매하는 반도체 기업들도 예상치를 밑도는 성장율로 수익성 하락에 직면하면서 단가 인하 압력을 높이고 있다. 이러한 요인으로 인해 반도체용 기판 가동률이 저하되고 사업의 수익성은 점차 하락하는 추세다.
삼성전기의 경우 지난해 이 사업부문에서 20%에 육박하는 수익률을 올렸으나 현재는 한자리 수 수익률에 그치고 있는 것으로 알려졌다. 후발 기업들의 경우 승인에 소요되는 기간이 6개월에서 1년으로 늘어나면서 시장 진입이 더디게 이루어지고 있다.
세계 최대 반도체 기업인 인텔의 경우 당초 ‘사우스브리지’라는 칩세트의 반도체 패키지를 올초 플립칩CSP으로 전환하려 했으나 보류하기도 했다. 신기술 도입이 지연되고 있는 상황이다. 이에 따라 선발기업들은 투자 재원 마련을 위한 수익률 확보가 가장 큰 과제로 부상했으며 후발기업들은 보다 빠른 시장 진입과 수율 확보가 급선무다.
삼성전기의 경우 BOC나 플라스틱 BGA 등 수익성이 떨어지는 제품의 경우 아웃소싱을 확대하는 한편 박막CSP나 플립칩 CSP 등 고부가가치 제품 판매확대에 주력하고 있다. 심텍의 경우 BOC 중심의 사업에서 플래시메모리 카드기판(FMC), MCP 등으로 사업을 다각화하고 있다. 삼성전기와 LG전자는 플립칩 투자를 위해 수천억원을 투자키로 했으나 시기는 조정이 될 것으로 예상된다. 대덕전자나 코리아써키트는 올해 하반기 승인 작업이 상당 수 완료되면 내년부터 매출이 크게 늘고 가동율도 대폭 상승할 것으로 전망하고 있다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@