엠텍비젼(대표 이성민 www.mtekvision.co.kr)은 ‘첨단기술은 사람의 삶을 돕기 위한 도구이며, 사람은 첨단기술이 제공하는 기능을 이용해 의사소통을 극대화한다’는 기본원리를 바탕으로 인류의 유익한 의사소통에 기여하는 첨단 기술과 제품을 개발하고 있다고 밝혔다.
국내 비메모리 반도체는 휴대폰을 중심으로 비약적 성장을 해 왔다. 모바일이 우리의 삶에 익숙하고 필요한 것들과의 융합(컨버전스)을 이루고 유비쿼터스를 실현해가는 세상에서 팹리스 기업이 도전할 일이 점점 다양해지고 있다고 엠텍비젼은 보고 있다.
엠텍비젼은 PC와 가전제품처럼 고정된 장소에서 사용되는 기기의 융합, 휴대폰·MP3플레이어 등 휴대형 기기 간의 융합에서 시작돼 앞으로는 고정 기기와 휴대형 기기 간의 통합으로 미디어 융합이 이뤄질 것으로 전망했다. 이러한 융합은 향후 휴대기기와 고정기기 시장에서 한두 기기가 주요 시장을 장악하는 양상으로 나타날 것으로 이 회사는 예측했다.
엠텍비젼은 융합으로 나타나는 복합 단말기용 시스템온칩(SoC)을 제공할 것이다. 융합의 가속화에 따라 휴대폰이 스마트폰으로 진화하는 등 고성능 제품들이 속속 등장할 것이며 그 속에서 멀티미디어 칩의 역할이 더욱 커질 것으로 이 회사는 전망했다. 엠텍비젼은 “휴대폰을 넘어 통신·이미징·엔터테인먼트·보안·컴퓨팅 등으로 멀티미디어 칩의 적용영역을 넓힘으로써 다가올 융합 시대의 복합 단말기에 대비할 것”이라고 장기적 비전을 밝혔다.
엠텍비젼은 플랫폼 전략도 강화해 나갈 계획이다. 최근 전 세계 유수 휴대폰 제조사는 기존의 단품 위주 설계 개념에서 점차 플랫폼 개념으로 개발 전략을 추구해 개발기간 단축과 개발인력 최소화 등 최적화된 원가구조를 갖추는 데 힘쓰고 있기 때문이다. 엠텍비젼은 “플랫폼화 전략을 강력하게 전개해 SPMP(Single Platform Multiple Product) 전략을 강화하고 저기능에서 고기능까지 모든 칩이 하나의 플랫폼에서 파생돼 생산되도록 함으로써 원가경쟁력을 강화하고 소비자가 원하는 기능을 최적화한 제품을 공급하겠다”고 밝혔다. 또 애플리케이션 SW부터 SoC에 이르기까지 수직·수평적 토털 솔루션 매트릭스를 확보함으로써 각 소비자 효용에 맞는 솔루션을 적기에 공급할 수 있도록 하겠다고 덧붙였다.
이성민 사장은 “지난 6월 누적으로 카메라칩 2억개 공급을 돌파해 ‘디지털 이미징 파이어니어’라는 비전을 일차적으로 달성했다”며 “인류 삶의 질 향상을 향한 선구자적 가치관을 바탕으로 2030년에는 세계 종합 반도체 톱10 기업으로 도약하겠다”고 다짐했다.
정소영기자@전자신문, syjung@