관련 통계자료 다운로드 연성 PCB 제조공정 비교
미세한 회로를 금속틀에 새긴후 도장처럼 반복해서 찍어내는 연성PCB 제조 기술이 개발됐다. 이 기술을 이용하면 재료 사용량은 획기적으로 줄고 생산성은 70% 가까이 높아진다.
멤스웨어(대표 조수제 www.memsware.com)는 스테인리스 기판에 회로 패턴을 뜬 후 도금된 구리를 발라 필름 위에 똑같이 찍어내는 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.
이 기술은 금속 틀에 회로 원판을 새길 때에만 기존처럼 회로 형성공정을 이용하지만 이후에는 프레스처럼 찍어내기만 하면 되기 때문에 매우 획기적인 기술로 받아들여지고 있다. 한번 완성된 틀은 도장처럼 거의 무한정으로 재 사용할 수 있다.
멤스웨어는 이 기술을 적용해 40미크론(㎛ )의 선폭을 지닌 미세 회로를 구현하는 데 성공했다고 설명했다.
현재 연성PCB 제조 기술로는 최대 60㎛ 미세 패턴까지 구현할 수 있는 것으로 알려졌다.
지금까지는 연성PCB를 만들기 위해서는 필름마다 반복적으로 △도금된 구리를 바르고 △그위에 감광액을 도포한 후 △빛을 쪼여 회로를 현상한 다음 △현상된 부분에 포토 리지스터를 발라 △식각 공정으로 불필요한 구리를 제거하는 방식을 이용했다. 전통적인 회로 형성 공정은 재료인 구리 사용량이 많이 들고 복잡한 공정으로 시간도 많이 소요됐다.
조수제 사장은 “ 폴리이미드 필름위에 필요한 회로 패턴에만 도금된 구리를 부착시키기 때문에 재료 사용량이 기존 공정에 비해 99% 가까이 줄어들고 포토, 노광, 식각 등 복잡한 공정이 필요없어 제조 시간이 최대 70% 가까이 줄어드는 것으로 나타났다”고 밝혔다.
조 사장은 “현재 일부 연성PCB 재료 대기업과 연성 PCB 업체들이 이 기술에 관심을 나타내 함께 상용화를 추진할 계획”이라며 “곧 특허도 출원할 계획”이라고 밝혔다.
멤스웨어는 세계 수준의 마이크로머시닝 기술의 원천 기술을 보유하고 있는 기업으로 이를 기반으로 마이크로 기기 가공 제품을 출시중이다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@