매그나칩반도체(대표 박상호 www.magnachip.com)는 대형 디스플레이구동칩(DDI)에 노트북용 초절전 공정을 도입한다고 16일 밝혔다.
매그나칩반도체가 개발한 이 공정은 0.18미크론(㎛) DDI 공정으로 기존의 모니터·노트북 겸용 공정보다 노트북 DDI의 저전압 구동에 보다 적합하도록 설계됐다.
이 공정은 기존 0.3㎛ 공정에 비해 칩 크기를 40% 가량 감소시켜 시중에 노트북용으로 나와 있는 최소형 칩 생산에도 이용될 수 있을 뿐 아니라 2.5볼트(V)와 9V의 저전압 환경에서도 사용 가능하다. 또 전력소모량도 30% 가량 줄여 노트북의 배터리 사용 시간을 연장하는 데 도움이 된다.
매그나칩반도체의 황태영 부사장은 “대형 디스플레이 솔루션을 발전시켜 세계 최초로 저전력·저전압 기능의 소형셀을 제공할 수 있게 됐다”며 “성장세에 있는 디스플레이 시장에서 더 차별화된 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다”고 말했다.
정소영기자@전자신문, syjung@