진테크놀로지(대표 한복우 www.gintechno.com)는 외장형 메모리카드 제작용 자외선(UV) 레이저 절단장비<사진>를 개발, 출시한다고 16일 밝혔다.
이 장비는 패키지된 칩을 원하는 메모리카드 형태로 절단·성형하는 장비로, 곡선과 직선을 원하는 모양으로 잘라 낼 수 있는 것이 특징이다.
현재 메모리카드 패키지 절단에는 연삭장비(그라인딩 쏘)가 주로 활용되고 있으나 소모품인 그라인더 교체비용이 많이 발생하고, 또 다른 종류의 절단 장비인 그린 레이저 절단장비는 그린 레이저의 특성상 이물질이 많이 발생해 잘린 표면이 거칠다. 진테크놀로지의 UV 레이저 절단장비는 이같은 단점을 보완한 것으로, 가격대도 웨이퍼 절단용 UV 레이저 장비보다 낮아 시장성이 높다. 메모리카드 패키지 절단용으로 UV 소스가 활용된 것은 이 장비가 처음이다.
한복우 진테크놀로지 사장은 “이번 개발된 장비는 MP3·캠코더·카메라·핸드폰·노트북 등에 사용되는 외장형메모리카드 제작 공정이 타깃이지만, 웨이퍼 절단용으로도 활용될 것으로 기대하고 있다”며 “중소기업지원 정부출연자금 지원을 받아 개발한 것이어서 가격 대비 성능이 좋아, 메모리카드 제조업체들의 관심이 매우 높다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@