동부하이텍 반도체부문(대표 오영환)은 오는 19일까지 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 3억여원의 예산을 들여 대학생 및 대학원생들을 대상으로 반도체 설계자산(IP) 설계 공모전을 진행한다.
동부하이텍은 1차 서류심사를 통과한 반도체 설계 데이터베이스를 0.13미크론(㎛)급 복합신호용 공정으로 설계하는 한편 칩 생산과 패키징 및 테스트 등 모든 공정을 거쳐 작동 여부까지 검증할 예정이다.
접수는 이달 19일까지 IDEC 홈페이지(idec.kaist.ac.kr)에서 받고, 최종 심사와 시상식은 내년 9월에 이뤄진다. 5개 팀을 선정해 총 2200만원을 지급하며 졸업 후 입사 특전도 제공한다.
동부하이텍 관계자는 “반도체 설계 인프라가 부족했던 대학생 및 대학원생들이 이 기회를 통해 자신이 설계한 창의적인 반도체를 실제로 만드는 꿈을 이루길 바란다”며 “앞으로 더욱 활발한 산학협력 지원 프로그램을 개발해 우수 인재육성에 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.
정소영기자@전자신문, syjung@