일본 NEC전기가 2008회계연도(2008년 4월∼2009년 3월) 말에 40나노 반도체 칩을 양산할 계획이라고 니혼게이자이신문이 19일 보도했다.
NEC전기는 100억엔을 들여 야마가타현 공장에 40나노 생산 라인을 만들 예정이며 휴대형 디지털 기기와 비디오 게임기 등에 사용되는 시스템 칩을 생산할 방침이다. NEC전기는 현재 55나노 공정에서 양산 전 단계로 샘플 제품을 공급하고 있는데 전력 소비량이 적고 데이터 처리 능력이 우수한 제품을 만들기 위해 40나노 공정에 대한 투자 계획을 이처럼 확정했다.
NEC전기는 이와 함께 32나노 기술도 적극 개발한다는 방침 아래 32나노 부문에선 도시바와 협력하고 있는 것으로 전해졌다. 32나노 칩은 도시바의 오이타 공장에서 생산을 검토 중이다.
윤건일기자@전자신문, benyun@