삼성전자는 미국 텍사스 오스틴 반도체 단지에 들인 300㎜ 웨이퍼 생산라인에서 곧 양산을 개시한다.
이를 위해 삼성전자는 생산장비 반입에 속도를 내는 등 마무리 작업에 진력하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 22일 이번 300㎜ 라인에 대해 "1997년부터 가동하고 있는 기존 200㎜ 라인에 이은 미국내 두번째 반도체 생산시설"이라고 설명하고 "늦어도 내달중 양산 개시를 알리는 행사 등을 갖고 본격적인 라인 가동에 들어갈 가능성이 크다"고 밝혔다.
삼성전자는 200㎜ 라인에서는 D램 생산에 주력하고, 신규 300㎜ 라인에서는 50나노급 이하의 낸드플래시 등 차세대 메모리 생산에 집중할 계획이다.
앞서 삼성전자는 올해 6월 300㎜ 라인 준공 기념행사때 내년까지 이곳에 35억달러를 투자하고, 초기 월 2만매 규모를 시작으로 점차 생산량을 늘려나갈 예정이라고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 이번 양산을 통해 세계 최대 IT 격전장인 미주 시장에서 적극적으로 수요 대응에 나설 수 있는 기반을 마련할 것으로 보고 있다.
나아가 삼성전자는 앞으로 세계 최대 반도체 메카인 국내 기흥-화성 단지는 최첨단 반도체 생산과 R&D(연구개발) 중심지로 키우고, 오스틴과 중국 쑤저우(蘇州) 단지는 각각 미주향(向) 전략 생산거점과 조립ㆍ패키지 거점으로 집중 육성함으로써 유기적인 글로벌 `삼각` 생산체제를 강화할 방침이다.
<연합뉴스>