일본 로옴은 반사판을 탑재해 기존의 몰드 제품보다 약 1.5배 밝은 칩형태 LED인 ‘SML-M1’ 및 ‘SML-T1’ 시리즈<사진>를 개발, 이달부터 월 1000만개 규모로 양산한다고 10일 로옴전자코리아가 밝혔다.
‘SML-M1’과 ‘SML-T1’ 시리즈는 2012(2.0×1.25㎜)와 1608(1.6×0.8㎜)로 소형 크기이면서도 반사판이 있어 가로방향의 빛을 반사해 위쪽 방향의 집광성이 높다.
특히, 디바이스 제작 시 파장 주입 기술과 하이 렌더링 백색 LED를 바탕으로 한 색조합 기술을 융합해 기존에 재현이 어려웠던 중간색(블루라군, 아이스 블루, 핑크 등)을 포함, 다양한 색을 재현할 수 있다. 이에 따라 카 오디오나 미터 패널 등 자동차기기나 소형 휴대기기, 가전 제품 등의 표시, 일루미네이션 점등 등 각종 분야에서 활용할 수 있다.
로옴전자코리아 측은 “반사판을 탑재한 패키지는 그동안 반사판을 붙일 때 피치 편차가 발생해 위치 정밀도 문제로 소형화가 어려웠으나 자체 개발한 기술을 적용해 피치편차를 억제해 양산에 성공했다”고 설명했다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@