국내 GPS 모듈시장을 장악하고 있는 서프3 칩을 대체할 수 있는 제품이 개발됐다.
엠앤비티(대표 김종석 www.mnbt.co.kr)는 미국 글로나브의 칩(모델명 GNS4540)을 이용한 GPS모듈을 개발했다고 16일 밝혔다.
이번에 개발된 모듈(모델명 GGM1001)은 15.9×13.1×2.45㎜의 초소형 제품이다. 엠앤비티는 자체 비교 테스트 결과 GPS 모듈의 핵심인 수신 성능에서 서프3를 사용한 모듈 보다 우수한 성능을 나타냈다고 설명했다.
또 기존 서프3 모듈보다 가격을 30∼40%까지 낮춰 가격경쟁력도 갖췄다. 이 모듈은 지난달 개발을 완료하고, 현재 필드테스트 등을 통해 상용화 준비를 하고 있다.
엠앤비티 전석봉 부사장은 “성능이 우수한데다 가격이 훨씬 낮아 경쟁력이 있을 것”이라며 “아직 제품에 탑재된 사례가 없어 검증되지 못한 것이 약점이지만, 조만간 모듈을 탑재한 제품이 나와 성능을 입증하면 시장에 영향력이 클 것”이라고 말했다.
권건호기자@전자신문, wingh1@