[2008 신년특집]지능형 부품소재 기업들

 고기능성 나노섬유와 소재는 대기업을 비롯해 중소 벤처기업까지 뛰어들었다.

 제일모직은 반도체 및 디스플레이용 전자재료를, 케이피엠테크는 사료첨가제 및 각종 항균제품을 개발 중이다. 휘닉스피디이와 에이스하이텍 역시 각각 PDP용 세라믹소재, 반도체 전자재료에 대한 연구개발(R&D)에 투자를 늘리는 중이다.

 도레이새한, SKC 등 광학필름 및 디스플레이 소재 전문기업들 역시 차세대 부품용 신소재 발굴에 투자를 집중시키고 있다.

 미모(MIMO)와 스마트안테나는 4세대 이동통신 기술을 구현하는 핵심기술로 불린다. 미모(MIMO:Multi Input Multi Output)는 기지국 및 단말기에 여러 안테나를 함께 사용해 데이터 전송 속도를 높여 주는 차세대 이동통신 핵심기술이다.

 에이스안테나는 현재 다중입출력(MIMO) 안테나를 개발 중이다. 삼성전자는 이미 미모 안테나에 관한 해외 특허를 출원하는 등 독자 기술확보에 나선 상황이다.

 벽이나 밝은 공간에 큰 휴대폰 화면을 띄워 DMB방송을 시청할 수 있는 초소형 프로젝터도 전 세계적으로 많은 연구가 진행 중이다.

 일진디스플레이는 SK텔레콤과 협력을 통해 내년 말 경 휴대폰 내장형 프로젝터를 선보일 예정이다. 미국 마이크로비전과 모토로라 역시 휴대폰 적용을 위한 공동개발에 착수했다. 텍사스인스트루먼트(TI)의 경우, 휴대폰에 내장된 초소형 프로젝터 상용화를 서두르고 있다.

 투명전도성필름(ITO)필름 등 감성을 자극하는 차세대 디스플레이용 부품 사업도 유망분야다. 특히 ITO필름은 터치스크린에서 외부 압력을 전기신호로 바꾸는 역할을 하는 핵심 원재료다. 국내에서는 상보, 시노펙스 등이 투명전도성(ITO) 필름 사업을 차세대 성장엔진으로 설정, 사업준비를 서두르고 있다. 현재 일본 일본 니토(Nitto), 오이케(Oike), 테이진(Teijin) 등이 시장을 주도해 오고 있다.

 수동 아날로그 부품의 디지털화도 관심 꺼리다. 비에스이는 반도체 기술을 휴대폰용 마이크로폰에 접목해 세계에서 2번 째로 디지털 마이크로폰을 개발했다.

 에이더블유엘피는 미 나스닥 상장자인 미국 테세라 테크놀러지스로부터 이미지센서(CIS)를 반도체 웨이퍼 상태에서 바로 패키징하는 이른바 ‘웨이퍼레벨 패키징(Wafer-Level Packing) 기술을 도입, 양산을 준비중이다.

김원석기자@전자신문, stone201@