전자 소재 주성엔지니어링,반도체 증착장비 공급 발행일 : 2007-12-28 10:17 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 주성엔지니어링이 국내 반도체 업체에 33억원 상당의 반도체 제조 증착 장비를 공급한다고 28일 공시했다.
