“(소자업체가 투자를 줄이려 할수록) 생산성을 높여 원가를 낮출 수 있는 우리의 장비는 더욱 강점을 발휘할 것입니다.”
케빈 페어베언 인터벡 사장은 D램 반도체 경기가 좋지 않아 D램 업체들이 투자규모를 축소하는 움직임이 있지만 자사 에칭장비인 ‘린 에치’는 경쟁사의 장비에 비해 챔버를 많이 붙여 생산성이 높다며 이같이 자신했다.
케빈 사장은 세계 시장의 60% 이상을 차지하는 HDD용 마그네틱 미디어 증착 장비의 노하우와 오랜 반도체 장비 업계의 경험을 바탕으로 생산성 면에서 경쟁력 있는 제품으로 반도체 장비 시장을 ‘노크’를 한다는 계획이다. 케빈 사장은 모듈형 플랫폼을 장비에 적용해 6개의 독립적인 공정 챔버를 지원함으로써 웨이퍼 처리매수를 시간당 200장까지 가능하게 했을 뿐 아니라 장비가 차지하는 공간도 기존 경쟁사 제품의 절반 수준에 불과하다고 덧붙였다.
케빈 사장은 “그동안 PC가 반도체 시장의 수요를 불러일으키는 동인(드라이버) 역할을 해왔으나 앞으로는 가전제품 등이 이를 대신할 것”이라며 “고객사도 생산 비용을 낮출 수 있는 장비를 찾게 될 것”이라고 내다봤다.
그는 특히 “앞으로 한국 부품업체와 협력을 통해 한국산 부품을 장비에 적용하는 것도 적극 검토하고 있다”며 “KOTRA를 통해 20여 곳의 업체와 상담하는 기회를 가졌고 그중 30% 가량의 업체와 함께 일한다”고 말했다.
케빈 사장은 “올해까지 데모 등을 통해 예비 고객사인 반도체 업체들에 장비를 알리는 데 주력하면 내년부터 본격적인 공급이 시작될 수 있을 것”으로 기대했다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@