‘신제품으로 승부건다’
케이씨텍·주성엔지니어링·소슬·세이켐 등 반도체 장비 및 재료 업체들이 30일부터 사흘간의 일정으로 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2008’에 신개발품을 앞세워 시장 공략에 나섰다. 특히, 올해는 D램 반도체 업체들의 설비투자가 위축될 것으로 예상돼 신제품을 통한 반도체 장비·재료 업계의 경쟁이 어느 해 보다 치열해질 전망이다.
케이씨텍은 반도체 회로가 미세화됨에 따라 그동안 수십 장의 웨이퍼를 동시에 집어넣어 세정하던 배치방식이 아닌 웨이퍼를 한 장씩 넣어 세정하는 반도체용 싱글방식 세정장치를 개발, 전시회에 선보였다. 싱글방식 세정장치가 패턴의 미세화 및 고집적화에 따라 최근 새 트렌드로 자리잡고 있기 때문이다.
이순창 케이씨텍 사장은 “반도체 공정이 나노화 됨에 따라 싱글 방식의 웨이퍼 세정은 필수 공정으로 자리 잡게 될 것”이라며 “반도체 투자가 확대될 것으로 예상되는 내년부터는 매출이 본격적으로 발생할 것”으로 기대했다.
케이씨텍은 또 반도체 CMP 공정용 연마제인 세리아 슬러리와 코팅공정 핵심 원재료인 포토 레지스트(PR)의 소비를 줄여주는 이씨스퀘어(EC²) 등 핵심 기술도 선보였다.
주성엔지니어링은 태양광 장비를 선보였다. 2월 중 한국철강에 태양광장비를 공급하는 주성은 실리콘형과 박막형 분야를 모두 생산해 태양광 장비분야에 매출 비중도 15.5%까지 끌어올린다는 전략이다. 이와 함께 원자증착장치(ALD) 기술을 기반으로 한 SD CVD(Space Divided CVD)를 비롯해 건식 식각장치, 경사면 식각장치, 고밀도 플라즈마 증착장치(HDP CVD) 등 독창적인 장비들을 선보였다.
미국의 반도체 소재업체인 세이켐도 기판공정(FEOL) 싱글웨이퍼 클리닝에 사용하는 식각 화학액인 셀렉트에치 ‘SE-1430’을 내놨다. 셀렉트에치는 기존 제품에 비해 표면 거칠기 특성을 개선해 고집적 IC에서 사용하는 다결정 실리콘을 결정 방향에 따라 일정 수준으로 식각할 수 있다. 에칭장비 업체인 소슬은 기존에 습식방식에서는 8개 공정으로 이뤄지던 것을 건식 플라즈마 에칭 방식을 채택해 하나의 공정으로 단축한 플라즈마 경사 에칭 시스템을 세계 최초로 개발, 이번 전시회에 내놨다.
신성이엔지 역시 최근 발표한 신제품인 ME시스템(Mini-Environment System)과 파티클센싱시스템(PSS)을 비롯해 공정자동화시스템인 LCD 스토커와 클린룸 핵심설비인 팬필터유닛으로 승부를 건다는 계획이다.
피에스케이도 경쟁사의 박리장비에 비해 시간당 반도체 원판 처리 속도를 20% 향상시킨 수프라5와 세정 장비인 인티져3를 선보였다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@