성균관대학교 마이크로전자 및 반도체패키징사업단(단장 정승부)은 지난 2004년 10월 ‘지자체주도 연구개발지원사업’의 일환으로 설립됐다. 지역산업기술혁신역량 강화를 위해 광역지자체가 주도하고 산자부가 지원하는 지역 전략 및 특화분야의 연구개발사업이다. 사업단은 표면실장 및 반도체 패키징을 위한 신기술 연구개발과 기술이전 사업을 펼친다.
전시회에선 진행 중인 다양한 기술개발 과제들을 선보인다. 차세대 마이크로전자 및 반도체 패키징의 공정기술 및 신뢰성 기술 확보를 비롯해 △마이크로 접합 얼라인먼트 장치개발 △환경친화형 패키징용 저온 인터커넥션 요소기술 및 최적설계 △인터커넥션용 도전체 개발 및 사업화 △CMOS 이미지 센서의 WLP 기술개발 △일렉트로포밍 공정과 미세 패터닝 공정을 이용한 패키지 기술개발 등이다.
사업단의 연구개발에는 12개 기업이 참여했다. 지금까지 석사 43명, 박사 15명의 인력 양성과 SCI 논문 152편과 일반 논문 55편 발표에 기여했다.
사업단은 29건의 특허 출원과 10건의 특허 등록을 통해 기술이전도 활발하게 추진중이다. 지금까지 2건의 기술을 이전했으며, 81건의 기술 지원 성과를 거뒀다.
정승부 단장은 “전시회에 플립 칩 솔더범프와 3차원 패키지 관통 홀 구리 도금을 비롯해 지금까지 개발한 다양한 결과물들을 선보일 예정”이라며 “앞으로도 최신 표면실장 및 패키징 연구에 몰두해 국산 제품의 품질 향상에 이바지할 것”이라고 말했다.
양종석기자@전자신문, jsyang@