삼성테크윈(대표 이중구 www.samsungtechwin.com)은 지난 1989년 국내에서 최초로 전자부품 조립 장비인 칩마운터 사업에 착수했다. 이후 1만기 이상의 칩마운터를 전 세계에 공급했다. 수출 지역도 다양해 국내 30%, 중화권 30%, 북미와 유럽 20%, 동남아시아 및 기타 지역 20%에 공급했다. 이 같은 성공은 17년간 꾸준한 기술개발로 차별화한 신장비를 내놓고 전 세계 30여개 대리점을 통한 글로벌 판매서비스 네트워크를 구축해 고객의 신뢰를 얻어온 결과다.
삼성테크윈은 고생산성 및 고효율성을 자랑하는 뉴 스마트 플랫폼 ‘SM400 시리즈’ 신제품을 전시한다.
SM400 시리즈는 다양한 시장변화 요구에 능동적으로 대응, 기존 장비인 SM300 시리즈의 모듈성과 확장성을 개선한 차세대 마운터다. 대형 PCB의 디스플레이 제품까지 고품질의 생산을 원하는 중대형 고객에게 최적의 솔루션을 제공한다.
특히 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)를 통합한 신개념의 스마트 플랫폼을 지향하고, 인간공학적 디자인과 사용 편의성을 대폭 향상했다. 사용자에 맞게 조작부와 키보드 위치를 자유롭게 최적화할 수 있으며, 칩슈터와 이형기 장비 사이즈의 통일 및 인라인 구성시 완벽하게 일직선을 유지해 운용 효율성을 제고했다.
또 구동 플랫폼별로 모듈화가 가능하도록 HW 및 SW 운용체계를 통일한 플랫폼을 적용함으로써 고객의 생산형태에 따른 장비의 확장성과 최적화가 용이하고 신속한 솔루션 제공이 가능하다.
전 기종에 온더플라이 카메라와 듀얼 서버 구동 방식을 채택, 고속 갠트리 가속과 헤드 이동 간 장착부품 검사로 장착 경로를 최소화하해 고속 부품 조립이 가능하다. 칩부품 조립 성능은 4만2000CPH(시간당부품조립개수)에 달해 동급 장비에서 세계 최고 수준의 실장 속도를 구현한다.
삼성테크윈은 향후 고속 칩마운터, 초정밀 다기능 칩마운터 등의 신제품 출시를 통해 일본 경쟁사가 독점적으로 공급해 온 휴대폰, 노트북PC 등의 고정밀, 대량 생산라인에 적합한 하이엔드 시장에서 리더십을 확대해 나간다는 전략이다.
또 SM400 시리즈를 기반으로 높은 생산성을 추구하는 휴대폰 제조업체와 LCD 수요 확대가 예상되는 평판TV 제조업체, 디지털 방송 시장 성장에 대응한 멀티미디어 제조업체를 집중 공략해 나간다는 계획이다. 또 중국에 진출한 일본 및 대만계 글로벌 전자제조서비스(EMS) 업체를 대상으로 마케팅 활동을 강화한다. 중저가 휴대폰 생산기지로 부상한 동남아시아, 인도 등 이머징 시장에도 판매 활동을 대폭 강화할 예정이다.
양종석기자@전자신문, jsyang@