20일 서울 코엑스 대서양홀에서 개막한 ‘SMT/PCB & 네프콘 2008(국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)’에는 첫날부터 관람객들의 발길이 이어졌다. 주로 기업고객인 관람객들은 칩마운터와 리플로우, 스크린 프린터, 검사기 등의 PCB 생산설비를 비롯해 무연솔더 관련 소재 업체들이 의욕적으로 선보인 신제품 앞에서 질문을 쏟아냈다.
특히 칩마운터 누적판매대수 1만대 돌파를 기념해 다양한 이벤트를 벌인 삼성테크윈 부스에 관람객들이 몰렸다. 미래산업도 고속 칩마운터 신제품 ‘MX 시리즈’ 10여 종을 전면에 내세웠다. 조인엔터프라이즈 부스에는 지멘스의 세계 최고속 칩마운터가 전시돼 관람객들의 발길이 이어졌다.
자체 개발한 무연솔더를 선보인 에코조인의 고명완 사장은 “친환경 규제의 파고를 넘으려는 장비업체들의 연구개발 현황을 파악할 수 있는 좋은 기회”라며 “한 곳에서 많은 소비자를 만날 수 있는 장으로 기대가 크다”고 말했다.
전자신문사와 케이훼더스가 공동 주최하는 이번 전시회는 한국전자부품전과 함께 개최되며 22일까지 계속된다. 주최 측은 사전 등록한 3000여 명을 비롯해 연인원 3만 명 이상의 업계 관계자와 학생들이 다녀갈 것으로 예상했다.
◆인터뷰: 김성수 삼성테크윈 반도체시스템사업부장
“세계 최강인 일본의 부품·소재 및 장비 산업을 따라잡기 위해 직접 호랑이굴에 들어가는 수밖에 없습니다. 이공계 인재들이 일본의 기술을 ‘곁눈질을 통해서라도’ 배워야 국내 부품·소재 산업이 발전할 수 있는 가능성이 조금이나마 생깁니다.”
20일 개막한 ‘SMT/PCB & 네프콘 2008’ 전시회장에서 만난 김성수 삼성테크윈 반도체시스템사업부장(상무)은 완제품 위주의 IT산업 육성정책 기조가 바뀌어야 한다고 강조했다. 그 일환으로 이공계 유학 프로젝트를 제안하며 이렇게 말했다. 산·학 협력이 활성화돼 있는 일본의 연구개발 과정을 직접 보고 배워야 한다는 것.
김 상무는 또 국내 부품·소재 및 설비산업이 전방산업의 외형에 걸맞은 ‘규모의 경제’를 구축해야 할 시점이라고 지적했다.
그는 “반도체, LCD TV, 휴대폰 등 우리나라를 대표하는 IT제품의 핵심 부품과 소재는 물론 제조설비도 외산 제품 일색”이라며 “연구개발을 업체에 맡겨놓지 말고 범국가적인 역량을 결집해 규모를 키워야 한다”고 말했다. 또 “국산 칩마운터의 기술력이 많이 향상됐지만 국산 장비 채택률은 아직 20% 선에도 미치지 못한다”고 지적했다.
삼성테크윈은 이번 전시회에 휴대폰과 LCD 생산라인에 맞게 자동으로 폭을 조정할 수 있는 칩마운터 SM 시리즈 신제품을 대거 전시했다. 6월 출시 예정인 두 개의 갠트리(부품을 장착하는 헤드)를 채택한 고속이형마운터도 선보였다.
김 상무는 “최근 삼성테크윈의 칩마운터 누적판매대수가 1만대를 돌파했다”며 “이 같은 성과를 토대로 신흥 IT 제조공장으로 떠오른 인도와 동남아를 비롯해 중국, 유럽 시장에서 인지도 향상을 위해 적극 노력할 것”이라고 말했다.
양종석기자@전자신문, jsyang@