LG전자(대표 남용)는 21일 이사회를 열고 자사의 PCB사업과 LG마이크론의 플라즈마배면판(PRP) 사업을 교환하는 내용의 계약 체결을 최종 승인했다고 밝혔다. 양사는 사업 재배치를 통해 경쟁력 강화, 원가절감 등 사업 효율성을 높여 두 회사의 기업가치를 높여갈 계획이다.
계약에 따르면 사업 양도 및 양수는 5월 1일로 예정됐다. 두 사업의 자산, 부채, 인원 등이며 매출채권, 매입채무, 일부 토지와 건물 등은 이관되지 않는다. LG전자의 PCB사업 양도가격은 현물 출자를 포함해 2992억 원이며, PRP사업의 양수가액은 1668억 원이다.
한편, 두 사업의 거래가액 차이(1324억 원)가 크고, LG마이크론의 자금조달 및 재무구조 측면에 부담이 될 수 있어 LG전자는 PCB사업의 일부 자산을 LG마이크론에 현물 출자하고 그 대가로 LG마이크론의 신주를 인수한다. 현물 출자 자산은 1335억 원으로 청주 PCB 공장의 건물, 구축물, 기계장치, 오산 PCB 공장의 토지 등이다. LG마이크론의 신주 발행가격은 이사회 결의일 전일 종가인 4만750원이다.
이에 따라 LG마이크론에 대한 LG전자 지분율은 출자 전 36%에서 출자 후 55%로 높아지게 됐다. 이 계약은 LG전자 주주총회의 보고 사항, LG마이크론 주주총회의 승인 사항이다.
김동석기자@전자신문, dskim@