임프린트가 반도체 애플리케이션용 임프린트 툴 신제품(Imprio 300)을 발표했다.
이번에 발표한 툴은 자동화, 툴 쓰루풋, 오버레이(overlay) 성능이 더욱 향상되어, 32nm 이하의 IC 프로토타입 제작 및 공정 개발을 위한 업계 최고의 해상도와 최저의 CoO(cost-of-ownership)를 제공한다.
Imprio 300 시스템은 S-FIL (Step and Flash Imprint Lithography) 기술을 활용, 더욱 간소화된 설계 및 공정을 사용하는 단일 노광 공정에서 10nm보다 낮은 해상도의 패터닝을 제공한다.
그 결과, 이 시스템은 다양한 세대의 반도체 설계 공정을 위해 확장성이 매우 뛰어나고, CoO가 낮은 패터닝 솔루션을 제공한다. Impro 300 시스템은 2차원의 고밀도, 고해상 패터닝 구조를 만들어내기 때문에, 밀도가 주요한 관건인 메모리 애플리케이션에 이상적이다.
M마크 멜라이어-스미스(Mark Melliar-Smith) CEO는 “이번에 선보인 장비는 경쟁력 있는 CoO 로 높은 해상도 확장성, 패턴 유연성 및 공정 단순성을 제공하기 때문에 향후 채택률이 점점 더 늘어날 것으로 기대한다”고 말했다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr