‘원가절감형 부품으로 살아남자.’
글로벌 휴대폰 제조사들의 저가폰 전쟁이 펼쳐진 가운데 국내 부품업체들도 이에 대응하기 위한 원가절감형 제품이 화두로 떠올랐다. 휴대폰에 들어가는 핵심 부품은 고가폰은 물론 저가폰에도 사용될 수밖에 없기 때문이다. 같은 부품이라도 싸게 만들 수 있는 경쟁력이 어느 때보다 중요한 시기가 됐다.
9일 관련업계에 따르면 협진아이엔씨, 성우전자, 아비코전자 등의 부품업체들은 △자동화를 통한 생산혁신 △동일 기능 대체 제품 개발 △저가 신제품 등을 내세웠다.
휴대폰 커넥터업체 협진아이엔씨(대표 이창우)는 첨단 자동화 설비를 기반으로 제품을 생산한다. 이 회사는 원자재를 대량으로 구입해 제조원가를 낮추면서 이른 시간 내 많은 제품을 양산할 수 있어 생산 경쟁력이 뛰어나다고 설명한다. 이를 통해 30달러대 초저가폰에 들어가는 제품의 경우 기존보다 15∼20% 정도 가격을 낮출 수 있게 됐다. 이창우 사장은 “충전용 입출력 단자에 사용되는 휴대폰 커넥터는 저가폰에도 사용되는 필수부품”이라며 “가격을 내릴 수 있는 포인트는 대량생산으로 제조원가를 낮추는 자동화 공정 덕분”이라고 소개했다.
성우전자(대표 조성면)는 휴대폰의 전자파를 차단하기 위해 인쇄회로기판(PCB)에 씌우는 스테인레스 소재 부품 ‘실드캔’을 생산 중이다. 기존에는 플라스틱 사출물 등에 전자파차폐 도료를 뿌리는 방식이 대부분이었으나, 제조원가를 20∼30% 정도 절감할 수 있는 실드캔의 채택률이 높아지는 추세다. 노키아의 경우 대다수 휴대폰 모델이 실드캔을 채택하고 있으며, 삼성도 지난해부터 채택 비중을 늘리고 있는 것으로 알려졌다.
김흥석 성우전자 이사는 “전자파차폐 도료를 많이 뿌리게 되면 원자재 비용이나 두께가 두꺼워지는 반면 실드캔은 후처리 공정을 간소화하는 효과도 있다”고 설명했다.
수동부품업체 아비코전자(대표 이종만)는 주력제품인 표면실장(SMD) 파워인덕터 신제품을 다음달부터 양산할 계획이다. 소형 SMD 파워인덕터 분야에서 독보적인 경쟁력을 갖춘만큼 가격을 낮춘 제품으로 앞서 나가겠다는 전략이다.
설성인기자@전자신문, siseol@etnews.co.kr