삼성테크윈이 세계에서 가장 얇은 800만 화소대 카메라모듈 개발에 성공했다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 28mm(가로)×15.3mm(세로)×8.5mm(두께)의 CMOS 방식 광학 3배 줌 휴대폰 카메라모듈을 개발했다고 17일 밝혔다. 이 제품은 삼성테크윈이 지난 2006년 9월에 개발한 500만 화소 광학 3배 줌 자동초점(AF) 카메라모듈의 두께인 9mm의 벽을 뛰어넘은 것은 물론 크기도 10% 정도 감소시켰다.
삼성테크윈은 슬림폰은 물론 PDA, PMP, MP3P 등 다양한 휴대형 멀티미디어 기기에 적용할 수 있는 제품군을 확보하게 됐다고 강조했다.
삼성테크윈은 하반기부터 본격 양산을 목표로 오는 5월부터 국내외 휴대폰 및 멀티미디어 기기 제조업체에 샘플을 공급할 예정이다.
김경수 삼성테크윈 이미징사업부장(상무)은 “현재 휴대폰 카메라모듈은 200만과 300만 화소가 주류지만, 500만 화소 이상 카메라모듈을 양산하는 업체는 세계에서도 많지 않다”면서 “삼성테크윈의 디지털 광학 기술력으로 세계 일류 카메라모듈 메이커로서 입지를 다질 계획”이라고 밝혔다.
설성인기자@전자신문, siseol@