전자 부품 에스티에스반도체통신,반도체 패키지 특허 취득 발행일 : 2008-03-26 12:48 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 에스티에스반도체통신이 반도체 패키지 금형 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법에 관한 특허를 취득했다.
