고무특성 가진 고성능 전자회로 개발

고무특성 가진 고성능 전자회로 개발

고무밴드처럼 잡아늘이거나 접을 수 있는 고성능 전자회로를 국내 연구진이 첫 개발했다. 새로운 개념의 차세대 전자소자를 만들 수 있으며, 특히 바이오 의료 소자 개발에 활용할 수 있을 것으로 기대된다.

성균관대 신소재공학부 안종현 교수와 미국 어바나-샴페인 일리노이대 존 로저스 교수팀은 27일 인공 전자피부와 착용형(wearable) 디스플레이 등에 활용할 수 있는 신축 가능한 단결정 실리콘 집적 전자소자를 개발했다고 밝혔다. 이 소자는 늘이거나 접는 등 형태를 변형해도 작동 성능에는 아무 영향이 없는 것으로 나타났다

이 같은 신축성 전자회로 기술은 고정된 형태 때문에 용도가 제한될 수 밖에 없는 기존 실리콘 반도체 소자의 한계를 뛰어넘는 것으로 신축과 접는 것이 가능한 새로운 개념의 차세대 전자소자 개발의 토대가 될 것으로 보인다. 특히 이 기술은 각종 센서 소자와 실리콘 회로를 결합시킬 수 있어 생명공학과 연계한 바이오 의료소자 개발에도 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 연구진은 신축성 전자회로를 ’입는’ 건강센서나 ’스마트’ 수술 장갑 등 다양한 분야에 적용할 수 있을 것으로 내다봤다.

안 교수는 “웨이퍼나 유리 등 부서지기 쉬운 실리콘 기판에 제작되는 기존 소자들과 달리 고무기판을 이용하기 때문에 심한 변형이 필요한 착용형 디스플레이나 로보틱스를 위한 인공 전자피부 등의 개발도 한층 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

이번에 개발한 기술은 과학저널 ’사이언스’ 온라인판인 ’사이언스 익스프레스’ 28일자에 발표된다.

권건호기자@전자신문, wingh1@