한국바스프(대표 조진욱)는 휴대폰 플라스틱 칩 안테나에 쓰이는 폴리아미드 소재(모델명 울트라미드 T4381 LDS)를 EMW안테나(대표 유병훈)에 공급한다고 22일 밝혔다.
이 소재는 세라믹 10%의 유리섬유와 25%의 미네랄 필러 강화제로 보강돼 기계적 특성을 손상시키지 않고도 다양한 도금 공정이 가능하다. 기존 세라믹 칩 안테나보다 주파수 대역폭이 크고 제조 공정이 단순하여 불량률 절감 및 비용절감 효과도 기대된다.
EMW안테나는 공급받은 폴리머 소재에 레이저를 이용, 회로를 새기는 공법으로 GPS 및 블루투스 휴대폰용 플라스틱 칩 안테나를 생산한다. 3단계 공정만으로 가공이 가능하며 도체의 금속배선을 위한 공정을 줄일 수 있어 환경친화적이다.
한세희기자 hahn@