반도체 패키징 및 테스트 업체인 앰코테크놀로지코리아(대표 김규현)가 반도체 사업 진출 40주년을 맞이해 세계 최초로 40개의 반도체 칩을 적층해 패키징(40 Stacks CSP·사진)하는데 성공했다고 15일 밝혔다.
앰코코리아는 25㎛짜리 메모리 칩 40개를 쌓아 2.6㎜의 초박형 패키지를 실현했다. 패키징에는 지름 0.6밀(mil:1000분의 1인치) 금선과 0.8mil 구리선을 동시에 사용했고 신뢰성 검사인 MRT 레벨3를 통과했다. 지난해 4월과 9월 일본 엘피다와 하이닉스반도체가 각각 20단과 24단 멀티칩패키지(MCP) 개발에 성공한 적은 있지만 칩 40개 적층에 성공한 것은 처음이다.
앰코코리아는 “2010년 상용화를 목표로 한 기술”이라며 “미세공정화를 통한 메모리 대용량화와 함께 차세대 반도체 기술의 핵심으로 주목받는 칩 적층 패키징 기술 구현에서 경쟁 우위를 입증했다”고 밝혔다.
앰코코리아는 미국 앰코테크놀로지의 한국법인으로 1968년 국내 기업으로 처음 반도체사업에 뛰어든 아남반도체가 전신이다. 앰코코리아는 1999년 2월 아남반도체의 영업과 마케팅을 담당하던 앰코테크놀로지가 아남반도체의 광주 공장을 인수한 것을 시작으로 2000년 5월 아남반도체의 3개 패키징 공장(서울·부천·부평 소재)을 인수, 세계 최대의 반도체 패키징 및 테스트 전문 회사로 거듭났다.
주문정기자 mjjoo@