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LS전선의 2층 FCCL 사업이 본 궤도에 올랐다. 일본 스미토모 등이 주도하는 이 제품의 국산 대체도 탄력을 받게 됐다.
LS전선(대표 구자열)은 스퍼터링 방식의 2층 연성 회로기판(PCB)용 원판(FCCL)을 개발, 최근 주요 고객사를 통해 LCD TV와 PC용으로 인증을 받아 매출이 발생하기 시작했다고 3일 밝혔다.
국내 기업은 폴리이미드(PI) 필름에 동박을 입히는 캐스팅 방식 제품을 주로 생산해, LCD TV의 칩온필름(CoF) 등 정밀한 회로 형성이 필요한 제품에 쓰이는 스퍼터링 방식 제품 대부분 수입에 의존해 왔다. 특히 3층보다 더 얇게 만드는 2층 FCCL의 경우 수입 의존도가 더욱 높다.
LS전선은 올해부터 국내 대기업은 물론, 일본·대만 기업 등에도 공급을 추진, 내년엔 FCCL 사업에서 150억원의 매출을 올린다는 목표다. 이를 통해 현 부품사업본부의 주력 사업인 동박에 이은 차세대 주력 제품으로 성장시킬 계획이다.
전북 정읍에 구축한 연산 100만㎡ 규모의 FCCL 생산 라인의 수율도 최근 선진 업체 수준으로 향상, 안정적 생산이 가능해질 전망이다. LS전선 부품사업본부 김인찬 기획팀장은 “수율 향상과 원자재인 폴리이미드(PI) 필름 국산화 등으로 경쟁력이 크게 향상됐다”며 “3년간의 연구개발과 생산 안정화 노력이 이제 빛을 볼 것”이라고 말했다.
LS전선은 연산 8500톤 수준인 동박 라인을 올해까지 1만1000톤 규모로 확대하고 2차전지용 동박과 극박 등 고부가 제품의 비중을 절반 이상으로 높일 계획이다. 이방도전성필름(ACF)과 휴대폰용 보드투보드 커넥터, 마이크로동축케이블 등 첨단 휴대폰 부품 분야에도 힘을 모은다. 이를 통해 내달 LS전선에서 부품사업본부와 기계사업본부가 분리돼 출범하는 LS엠트론의 성장 동력을 확보한다는 계획이다.
※FCCL이란=FCCL은 슬림 디지털 기기에 필수적인 연성회로기판(FPCB)의 원판이다. FCCL에 회로를 형성해 FPCB를 만든다. 휴대폰 기판 등에는 폴리이미드(PI) 필름에 동박을 입힌 캐스팅 방식 제품이, LCD의 칩온필름(CoF) 등에는 폴리이미드(PI) 필름에 구리를 증착, 두께와 회로선폭을 줄인 스퍼터링 방식의 FCCL을 많이 사용한다. 스퍼터링 방식의 경우 일본 스미토모 등이 시장을 주도하고 있으며 도레이새한이 최근 국내 생산을 시작했다.
한세희기자 hahn@