전자 부품 테스, 반도체장비 특허 발행일 : 2008-06-18 14:36 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 테스는 기판 지지 어셈블리와 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 대한 특허를 취득했다고 18일 공시했다. 전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr