디스플레이 패널에 이어 반도체 장비도 교차 발주가 이뤄질 전망이다.
18일 관련업계에 따르면 삼성전자와 하이닉스반도체가 ‘공동 연구개발(R&D) 및 장비표준화 협약’을 체결, 차세대 메모리 개발뿐 아니라 양산용 반도체장비 표준화를 공동 추진하기로 했다.
양산 장비 표준화에 세계 1·2위 메모리반도체 업체가 손을 잡기로 함에 따라 국산 장비 교차 발주가 크게 활성화될 전망이다.
삼성전자와 하이닉스는 양산용 장비 표준화로 국제표준에 빨리 대응하고 궁극적으로는 국제표준도 선도해 나간다는 목표다.
하이닉스 관계자는 “장비 산업에서 우리나라의 표준화작업이 뒤떨어지지 않게 하려는 것”이라면서 “장비 효율화 이슈와 표준논의를 하다 보면 국제 표준에 빨리 대응하게 되고 국제 표준을 선도할 수 있는 위치에도 오르게 될 것”이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 “국내 장비업체들이 세계적인 업체로 성장하기 위해 가능한 범위에서 교차구매의 여지도 풀어주고 표준화를 유도하는 등 (이번 협약이) 장비업체들의 보험이 됐으면 한다”며 “표준화 작업이 바로 교차 발주 등으로 연결은 되지 않더라도 먼 미래에는 가능할 수 있도록 씨앗을 뿌린다는 의미가 있다”고 밝혔다.
삼성전자 측은 “10여년 전 200㎜ 웨이퍼에서 300㎜ 웨이퍼로 바뀔 때보다는 지금의 산업환경이 훨씬 좋다”며 동종 업체와 장비 업체들을 설득하고 있다. 삼성전자 관계자는 “어차피 450㎜ 웨이퍼로 가는 것은 기정사실”이라며 “기왕에 가는 거라면 서둘러 규격 등을 정해 앞서 가야 시장을 선도할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
장비업계 관계자는 “지금도 일부 장비업체가 삼성전자와 하이닉스에 모두에 공급하지만 사례는 제한적”이라며 “삼성과 하이닉스가 장비 표준화 부문에서 손을 잡으면 교차 발주가 활성화해 양쪽업체에 모두 장비를 공급하는 업체가 크게 늘어날 것”이라고 밝혔다.
삼성전자와 하이닉스는 또 올 초 발표한 차세대메모리(STT램) 공동개발 부문에서도 기획을 마치고 본격적인 개발에 착수할 예정이다. 두 회사는 이 같은 계획을 오는 25일 열리는 반도체산업협회 임시총회 자리에서 공개할 예정이다.
이날 총회에서는 지난해부터 지식경제부(당시 산업자원부)와 소자업체·파운드리(삼성전자·하이닉스·동부하이텍), 장비업계가 전개해 온 성능평가협력사업의 결과물인 인증서 수여식도 마련된다. 삼성전자와 하이닉스는 이번 인증서 수여식을 계기로 성능평가협력사업을 강화, 장비업체들의 공급 기회를 넓혀나간다는 계획이다.
주문정기자 mjjoo@