하이닉스가 내년 하반기에 1센트짜리 범용 전자태그(RFID) 칩을 내놓는다. 태그를 붙인 완제품 가격도 개당 5센트를 넘지 않아, 그간 비싼값으로 인해 더디게 진행된 RFID 보급을 획기적으로 확산시킬 기폭제로 작용할 전망이다.
특히 이 같은 칩 가격은 NXP반도체 등 이미 양산 중인 업체 제품의 5분의 1 수준(태그는 3분의 1)이어서 치열한 가격 경쟁을 불러오는 한편, 하이닉스가 초기 RFID 칩 시장을 선점하는 효과도 거둘 것으로 예측됐다.
29일 하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 RFID 칩 사업을 본격화하기 위해 지난달 RFID 개발팀을 신설, 내년 2분기까지 범용 칩 개발을 완료하고 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.
하이닉스가 개발 중인 칩은 유통 물류 현장에서 사용하는 900㎒ 대역의 RFID 칩이다. 하이닉스는 내년 하반기 8인치 양산라인에서 RFID 칩을 양산, 개당 1센트에 공급함으로써 태그를 부착한 완제품 가격을 5센트 이하로 낮춘다는 계획이다. 유통물류 업계는 RFID를 확산시키려면 가격을 5센트 수준으로 낮춰야 한다고 지적해왔다. NXP반도체나 인핀지 등 다국적 기업이 공급하는 칩 가격은 개당 5∼6센트며, 태그 완제품은 15센트에 달해 RFID를 적용하려는 수요기업들은 막대한 비용 부담을 들어 도입을 꺼려왔다.
홍석경 하이닉스 RFID개발팀장은 “그동안 비싼 가격이 RFID 확산의 장애요인으로 작용해왔다”며 “D램 분야에서 세계적으로 입증된 하이닉스의 양산능력이면 유수의 업체들보다 저렴하게 칩을 공급할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
하이닉스는 RFID 칩 개발·양산을 추진함과 동시에 SI 및 유통물류, 장비업계와 함께 한국형 RFID 솔루션 개발을 위한 협력사업에도 나설 계획이다.
하이닉스는 지난 2004년부터 2007년 여름까지 진행한 시스템IC 2010사업을 거쳐 서울대와 공동으로 연구개발해 범용 RFID 칩의 기반기술을 확보한 상태다. 최근에는 RFID시스템을 구축하는 SI 업체와 태크 솔루션 업체들과 커뮤니케이션을 하는 등 RFID 확산을 위한 협의를 활발히 진행하고 있다.
하이닉스는 우선 카트나 팰릿에 장착하는 범용 RFID 칩을 내년 2분기까지 개발을 완료하고 이후에 식품이나 의약품에 적용할 수 있도록 온도센서를 내장한 RFID 칩이나 보안기능을 넣어 정품인식을 할 수 있는 암호화 RFID 칩도 개발할 예정이다.
주문정기자 mjjoo@
하이닉스 내년양산…완제품 가격도 5센트 불과
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