발광다이오드(LED)를 사출성형 방식으로 모듈에 바로 표면실장할 수 있는 기술이 국내 벤처기업에 의해 개발됐다. 이 기술을 이용하면 종전에는 만 하루이상 걸리던 LED 표면실장 시간을 크게 단축시켜 LED 양산능력을 획기적으로 키울 수 있을 것으로 기대된다.
LED 광학소재 전문업체인 ADT케미칼(대표 안진영)은 LED와 LED가 실장되는 플라스틱 모듈을 동시에 사출성형할 수 있는 양산 기술을 최근 개발했다고 3일 밝혔다. 통상 LED는 열이 가해지면 표면에 도포된 황색 형광체가 탈피되는 탓에 지금까지 대부분의 제조 공정에서는 플라스틱 모듈을 먼저 성형한뒤 LED에 에폭시를 발라 표면에 실장했다. 그러나 에폭시를 건조하는데만 꼬박 24시간 가량 소요되기 때문에 그동안 표면실장 공정은 작업 속도를 지연시키는 주요인이었다.
ADT 케미칼의 기술을 적용하면 표면실장 공정을 한꺼번에 처리할 수 있어 LED 모듈 완제품 생산속도를 크게 단축시킨다. 또 LED와 모듈을 일체형으로 설계하기 때문에 에폭시로 접착할 때보다 방수효과도 탁월하다. 따라서 이 방식으로 생산된 LED 모듈은 보안등·가로등이나 옥외간판용으로 적합한 것도 장점이다.
특히, 열 발산효과가 큰 특수 금형과 수냉·공랭 복합 냉각방식을 통해 사출성형시 발생하는 약 300도의 열을 3초내 70도까지 낮춰줄 수 있는 점이 핵심이다. 섭씨 300도에서 LED 황색 형광체가 통상 4∼5초 사이에 탈피된다는 점에서 LED 성능에는 전혀 문제가 발생하지 않는다고 회사측은 설명했다.
이와 함께, ADT케미칼은 LED 옥외간판용 초소형 스위칭모드전원공급장치(SMPS)를 양산하는데도 성공했다. 기존 SMPS는 높이와 폭이 각각 5㎝·10㎝를 넘어 간판에 적용할 때 좁은 공간에는 설치하기 어려웠다. ADT가 개발한 SMPS는 높이 1.6㎝, 폭 1.4㎝로 LED 옥외간판처럼 협소한 공간에도 쉽게 이용할 수 있다. 안진영 사장은 “이번에 개발한 LED 모듈 사출성형 기술과 초박형 SMPS를 적용하면 LED 간판 제작 효율을 대폭 개선할 수 있다”고 말했다.
안석현기자 ahngija@