이녹스, 반도체 접착테이프 특허

이녹스는 포리이미드 접착제용 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 접착테이프에 대한 특허를 취득했다고 7일 공시했다.

해당 기술은 반도체 패키지에서의 테이프 부착온도를 낮춰, 저온에서도 부착이 가능한 LOC 테이프 제조에 적용할 수 있다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr