하이닉스반도체가 생산 효율성이 떨어지는 200㎜(8인치) 웨이퍼 팹을 대대적으로 구조조정한다.
김종갑 하이닉스반도체 사장은 31일 2분기 실적발표에 앞서 “연초 8인치 생산설비의 45∼50%가 줄어들 것이라고 했지만 실제로 더 줄어들 것”이라면서 “(유진 공장은) 오는 9월에 조업을 중단하기로 했으며 이미 장비를 판 우시공장도 내년 2월에 가동을 중단하며 국내 공장의 200㎜ 팹(청주 M9라인)도 대폭 축소할 것”이라고 말했다.
김 사장은 “수익성 개선에 역점을 두고 경영해 왔으며 하반기에도 같은 맥락”이라며 “경쟁력이 없는 팹의 조업을 빨리 중단해야 하며 너무 늦지 않은 적당한 시기에 조업을 중단할 것”이라고 말했다.
내달 28일 준공식을 가질 청주 300㎜ 낸드플래시 팹(M11 라인)의 양산시기도 시황을 봐가며 결정할 예정이다.
김 사장은 이어 “매출은 줄었지만 상반기 매출액 대비 연구개발(R&D) 비중이 11%에 달해 재작년 5%와 작년 6%보다 높다”면서 연구역량의 지속적인 강화를 약속했다.
하반기 전망에 대해 김 사장은 “예상했던 것처럼 좋아지지 않을 것”이라며 “내년 상반기까지 좋지 않더라도 충분히 대비하는 자세를 갖겠다”고 말했다.
한편, 하이닉스는 이날 실적발표에서 글로벌 경기침체와 비수기의 영향으로 2분기의 연결기준 매출액이 지난 분기에 비해 16% 늘어난 1조8640억원을 기록했다고 밝혔다. 1720억원의 영업손실을 기록했지만 전 분기의 4820억원에 비해 큰 폭으로 개선됐다. 영업이익률도 전 분기의 -30%에서 -9%로 호전됐다.
주문정기자 mjjoo@