전자 부품 파이컴, 기판 본딩 관련 특허 발행일 : 2008-08-18 14:36 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 파이컴은 제1기판(MPH)과 제2기판(PCB) 사이를 전기적으로 연결하는 연결체 본딩 방법에 관한 특허를 취득했다고 19일 공시했다. 전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
