전자 부품 테스, 하이닉스에 32억 상당 반도체장비 공급 발행일 : 2008-08-22 14:39 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 테스는 하이닉스반도체에 32억8900만원 상당의 반도체 제조용 증착(PECVD) 장비를 공급한다고 22일 공시했다. 전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
