파이컴,프로브 카드 및 접속체 본딩 특허 취득

파이컴이 프로브 카드 및 접속체 본딩 방법에 대한 특허를 취득했다.

이 기술은 소켓 타입인 접속체를 이용하여 제1기판과 제2기판 사이를 전기적으로 연결하는 특허기술로 특히 기판 구조물이 휘어지는 것을 방지하는 데 효과가 있다.

파이컴은 이 기술을 차세대 주력 제품인 MEMS Card에 적용할 계획이다.

전자신문인터넷 이희영 기자 hylee@etnews.co.kr