메모리앤테스팅, 반도체 관련 특허취득

메모리앤테스팅은 스택형 반도체 패키지 및 그 스택 방법에 대한 특허를 취득했다고 27일 공시했다.

해당기술은 기존에는 불가능했던 LGA 또는 BGA 형태의 반도체 패키지를 수직방향으로 스택할 수 있는 방법을 제공한다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr