파이컴, 프로브 본딩 특허취득

파이컴은 프로브 본딩용 실리콘 웨이퍼 및 모듈, 그리고 이를 이용한 프로브 본딩 방법에 대한 특허를 취득했다고 8일 공시했다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr