성우테크론,아큐텍반도체기술 지분 대거 매입

성우테크론이 Lead Frame ,COF등 반도체 장비및 부품업체인 아큐텍반도체기술의 지분을 대거 인수했다.

성우테크론은 유상증자 참여를 통해 아큐텍반도체기술의 지분 31.06%를 9억원 규모에 매입,계열사에 편입했다.

전자신문인터넷 이희영기자 hylee@etnews.co.kr