김종훈 한국생산기술연구원 신재생에너지팀 박사가 IEEE(국제전기전자기술자협회) 주최로 열린 ‘2008 국제전자패키징기술 및 고밀도실장학회(ICEPT-HDP2008)에서 한국인 최초로 최우수논문상을 수상했다.
김 박사는 이번 학회에 삼성전자의 이용원·김근수 연구원 등과 공저로 ‘01005 무연 부품을 위한 스텐실 인쇄 공정’ 논문을 발표, 수상의 영예를 안았다. 한국인이 주저자로 발표한 논문이 ICEPT-HDP에서 최우수 논문상을 받기는 이번이 처음이다.
논문은 전자부품 표면실장기술(SMT)계의 뜨거운 이슈인 ‘01005 부품’ 실장 기술에 있어, 땜용 소재인 솔더를 인쇄하는 새로운 공정을 제시해 주목 받았다. 01005는 0.4㎜×0.2㎜ 크기의 초소형 부품. 따라서 기존의 범용 레이저컷(Laser-Cut) 스텐실 방식의 솔더 인쇄로는 실장이 어려워 고품질 실장을 위해서는 보다 정교한 가공이 가능한 니켈 전기주조 스텐실 방식을 사용해야만 한다. 문제는 니켈 전기주조 스텐실에 레이저컷 스텐실의 10배가 넘는 비용이 들어가고, 제작 기간도 오래 걸린다는 점이다. 이 때문에 그동안에는 국내 제작이 불가능해 미국, 일본 등에서 전량 수입해 왔다.
김 박사는 제작비를 기존의 10분의 1로 줄이면서도 기존 니켈 전기주조 스텐실 인쇄보다 인쇄품질이 월등한 01005 레이저컷 스텐실 인쇄 방식을 기술적으로 입증해냈다.
이진호기자 jholee@