ARM , 삼성전자, IBM, 차터드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링이 IBM이 이끄는 공동 개발 연합의 HKMG(high-k metal-gate) 기술을 바탕으로 하는 32nm 및 28nm SoC 디자인 플랫폼을 개발한다.
이번 협력을 통해 ARM은 IBM, 차터드, 삼성 등으로 구성된 커먼 플랫폼(Common Platform) 기술 연합이 자사 고객들에게 공급할 수 있도록 로직, 메모리, 인터페이스 제품을 포함한 Physical IP(Intellectual Property)의 디자인 플랫폼을 개발 및 라이센스 할 예정이다.
또한, ARM은 커먼 플랫폼 HKMG 32nm/28nm 기술의 특징을 활용하여 현재 및 미래의 Cortex프로세서 제품군에서 최적의 전력, 성능 및 면적을 달성하기 위한 맞춤형 Physical IP를 개발하겠다는 의지도 함께 발표했다.
HKMG기술은 지금까지 문제가 된 확장 걸림돌을 극복하고 새로운 재료 공학 혁신을 활용하여 상당한 전력 및 성능상의 이점을 확보한다.
본 기술은 모바일, 휴대용 및 소비자 가전제품 등을 포함한 다양한 임베디드 분야를 대상으로 한다.
지금까지 ARM과 커먼 플랫폼 연합이 진행해온 개발 작업은 프로세서 IP, Physical IP 및 기술 개발 분야에 대한 각자의 업계 최고 전문지식을 활용한 것이었다.
이번 협력의 결정으로 별도로 진행되던 개발 작업이 통합되어 디자인 확장이 용이해지고, 최상의 성능, 탁월한 배터리 수명, 비용 절감의 효과를 가진 차세대 모바일 기기의 시장 출시도 앞당겨 질 것으로 예상되고 있다.
ARM의 CEO 워렌 이스트(Warren East)는 “조기 참여를 통해 본사는 커먼 플랫폼 고객사들을 위한 전력 효율적인 ARM SoC 디자인 기반을 만들고 있다”면서 “본사의 첨단 마이크로프로세서, Physical IP 디자인 분야에서의 리더쉽 및 커먼 플랫폼이 지원하는 첨단 기술의 장점을 활용함으로써 고객사들은 다양한 소비자 애플리케이션에 서비스를 제공하는 전자 기기 제품 출시를 앞당길 수 있을 것”이라고 밝혔다.
커먼 플랫폼 파트너사들은 향후 더 많은 회원사들을 포함하기 위해 본 협력 체계 에코 시스템을 지속적으로 확대할 예정이다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr